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针对6月30日荷兰发布的先进制程设备出口管制细则，机构认为，即便受到美日荷出口管制影响，中国晶圆代工12吋约当产能市占率仍将由2022年24%，预估增长至2026年26%。

此外，若40/28nm设备出口最终仍将取得许可，预估 中国晶圆代工12吋约当产能市占率仍有机会在2026年扩张至28%，成长规模仍不容忽视 。

由于曝光、沉积、磊晶制程等多项半导体制程设备均在本次限制出口范围内，凡受管制之品项出口皆需申请许可，9月1日将正式生效。

中国晶圆代工产业发展进程来看，目前专注发展的55nm、40nm以及28nm等成熟制程，包含沉积等设备已可大致由本土设备商进行替代，扩产及发展上较无虞，关键限制仍在曝光机台。

本次首当其冲的业者包含中芯国际（SMIC）北京厂、上海厂，以及合肥晶合集成A3/A4厂区。而合肥晶合集成因短期内仍以55nm及更成熟的制程节点为主要量产重点。至于中芯国际北京与上海厂，预期将可能被迫延缓其扩产计划，等待设备商取得出货许可才能持续进行。

以制程来看，依据美国EAR原则，半导体禁令旨在限制中国先进制程发展，成熟制程并非主要目标。

由于美国、日本、以及荷兰设备出口管制条例虽有部分机台横跨成熟及先进制程世代，因而明订由45nm开始至更先进的制程皆须经过审核，但主流用于45~28nm等成熟制程的机台仍将有机会取得出口许可。

尽管会面临冗长的设备审查流程，导致中国晶圆代工厂40nm及28nm扩产计划被迫延缓，但就中国晶圆代工厂布局28nm市场的积极度来看，其发展速度仍相当强势。

值得一提的是，1Xnm等先进制程发展方面，目前已非中国晶圆代工厂发展主流，但在美国、日本及荷兰管制下，中国未来发展先进制程的可能性，预期将随着全面性的出口管制被进一步阻挡。